一则传闻，搅动PCB概念股！

　　据最新消息 ，AI芯片巨头英伟达否认下一代AI服务器架构延迟传闻
，称路线图保持不变 。

　　周二午后，部分PCB概念股异动 ，市值4000亿元的东山精密直线拉升，盘中涨幅一度超过7%；世名科技 、泰金新能
、木林森、 金安国纪 、四创电子
、天津普林等纷纷冲高
。此外
，深南电路跌幅一度收窄至5%以内，此前10%跌停。而在早盘 ，威尔高已封死20%涨停
，光华科技（维权）盘中也一度触板 。

　　此前，知名供应链研究机构SemiAnalysis称 ，因专用电路板制造问题
，英伟达下一代Kyber AI服务器系统可能将推迟一年发布
。该消息昨日曾引发全球PCB概念股重挫。

　　有分析指出，此次波动发生前 ，AI相关资产已历经多年上涨
，估值与预期均处高位，使得任何未经证实的供应链风险信号都可能被放大解读 。Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan指出 ，当前市场对AI交易已高度敏感
，任何与供应链、交付节奏相关的不确定性，都可能触发阶段性获利了结与板块轮动。

　　英伟达：产品路线图未变

　　美东时间周一（7月6日） ，英伟达反驳了SemiAnalysis的一篇报道，该报道称这家AI芯片巨头将下一代Kyber AI服务器系统延迟一年至2028年
。

　　7月6日
，研究机构SemiAnalysis在X平台发文称，英伟达Kyber NVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。当天 ，亚洲印刷电路板（PCB）制造商的股价重挫 。英伟达最大的供应商之一的日本PCB制造商揖斐电股价一度下跌10%
。相关供应链公司中
，建滔积层板H股一度重挫18%，三星电机一度下跌11%。

　　针对关于“下一代AI服务器架构面临重大延期”的传言 ，英伟达方面当地时间6日回应称：“我们的产品路线图保持不变 。 ”

　　瑞穗证券分析师Jordan Klein表示
，市场已多次出现类似英伟达新品延期传闻，此类消息更像是“吸引注意力的噪音
”
。

　　Kyber机架架构专为英伟达预计于2027年推出的Rubin Ultra GPU所设计。该设计旨在单台机架内集成多达144颗高性能芯片 ，采用全新的垂直机架设计
，以极大地提升计算密度 、降低网络延迟，并有望显著刺激CPO市场的需求 。英伟达计划于2027年下半年 ，随其即将推出的Vera Rubin Ultra平台一同发布Kyber服务器
。

　　凭借早期在数据中心中使用其图形芯片来训练和运行AI模型的布局
，英伟达是AI爆发式增长的最大受益者之一。

　　过去五年，该公司股价飙升超过840% ，过去12个月累计上涨22% 。但过去六个月，这一增长势头有所放缓
，仅上涨5%，原因是投资者开始寻找其他在AI基础设施建设中受益的公司 ，例如内存制造商美光（MU）
。

　　尽管如此
，英伟达的营收仍在持续飙升。在2026财年，其营收突破2159亿美元 ，而生成式AI兴起之初的2023财年这一数字为269亿美元 。华尔街分析师预计
，2027财年英伟达的营收将进一步增长至3927亿美元。

　　但英伟达也面临日益激烈的竞争，来自长期竞争对手AMD其正在推出自有的72芯片服务器机架
。此外 ，谷歌和亚马逊这些英伟达的客户
，正越来越多地向第三方提供自研芯片。

　　对英伟达而言，较为积极的消息是 ，据CNBC报道
，其现有的Rubin系统已全面投产，并计划于今年秋季开始向八家主要云客户交付 ，其中包括亚马逊云服务（AWS）、微软Azure和谷歌云 。

　　多家PCB巨头扩产

　　PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于集成电路
、人工智能、通讯电子 、消费电子
、计算机、汽车电子 、工业控制
、医疗器械、国防及航空航天等领域
。

　　随着下游人工智能 、光通信
、云计算、物联网 、可穿戴设备
、智能家居等新兴领域的蓬勃发展
，PCB行业正迎来新一轮结构性发展机遇。Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元 ，同比增长15.8%
，增长主要由AI基础设施建设、高速网络升级及卫星通信需求驱动 。Prismark预测，2025年至2030年全球PCB市场产值将以7.7%的年复合增长率持续成长 ，到2030年将达到1233.48亿美元
，其中，服务器及数据存储领域 、有线通信领域的PCB需求增速最为突出
。

　　7月3日 ，鹏鼎控股披露定增预案
，公司拟募资不超过96亿元，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目 ，该项目计划总投资127.3亿元。

　　爱建证券认为
，鹏鼎控股此次大规模扩产再次印证AI驱动下PCB厂商资本开支加码持续，高阶HDI、mSAP基板及高多层板等产品将成为PCB行业新增产能建设重点 ，设备需求有望持续释放 。

　　上述券商表示，下游AI需求高景气推动PCB厂商加快高端产能布局
，行业资本开支持续扩张，2026年初至今 ，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元
。其中
，胜宏科技
、沪电股份、鹏鼎控股扩产投资规模分别达180亿元 、156亿元和127.3亿元，景旺电子
、深南电路持续扩充高端PCB产能 ，兴森科技重点布局AI光模块mSAP基板。投产节奏上
，大部分项目将于2026年陆续进入建设、投产及产能爬坡阶段，规模化量产预计集中于2026年下半年至2027年 ，2028年新增产能有望全面释放
，推动高速光模块及AI服务器等高端PCB供给能力持续提升 。

　　此次扩产方向聚焦高端产品，高阶HDI 、mSAP及高多层PCB已成为行业升级主线 ，新增产能主要面向800G
、1.6T高速光模块PCB（基板）以及AI服务器、交换机等高端应用
，以满足高速传输 、低损耗及高密度布线需求
。

　　东莞证券指出，算力硬件代际升级 ，对传输速率
、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度 、高性能方向发展
，更高层数
、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大 、产能消耗大，价值量持续提升。后续正交背板、mSAP
、CoWoP等产品加速落地 ，市场空间将进一步打开 。